000-00000000

小米互联网产业园项目

  • 工程地点

    北京经济技术开发区路东区

  • 完成时间

    2019年

  • 规划规模

    总用地面积106518平方米。规划总建筑面积为189184.69平方米

建设内容：高层丙类研发厂房、云计算数据中心、多层电子厂房物流库房        

结构形式：框架剪力墙     

设计亮点：集研发、手机生产、物流、数据中心生活配套于一体的现代化综合电子工业项目，

高架桥的设计是立体化交通高效的充分体现，具备高架桥的厂区在亦庄地区。

返回列表

友情链接

请选择
中关村发展集团
北汽集团
北京同仁堂
北京电子控股有限责任公司
北京经济技术开发区管委会
北京市国资委
首都之窗

关于我们了解更多资讯

地址：北京市西城区广安门外大街甲275号    电话：86-10-63256361 63266648

©版权所有.北京工业设计研究院有限公司   京ICP备17028957号-2　 京公网安备 11010202008251号

  • 首页
  • 联系电话
  • 返回顶部